精良（北京）电子科技有限公司
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关于我们
精良（北京）电子科技有限公司，筹建于2012年，2015年12月正式登记注册。公司设有北京市经济技术开发区研发中心和生产基地。公司的研发人员研究生以上学历占据百分之八十，核心研发工程师均曾就职于国内顶级半导体装备研究所，有近二十年的半导体设备研发制造和工艺经验……
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芯片贴片键合设备
微组装中使用的各种贴片设备键合设备，推拉力测试设备等，是半导体生产线上后封装工序必备的关键设备。主要应用于混合电路、COB模块；MCM、MEMS器件；RF器件/模块；光电器件、雷达器件等器件生产。
进口设备技术支持服务
对半导体制程中的封装设备生产线以及其他制程的关键进口设备，提供技术支持和零配件替换，同时提供翻新服务。
晶圆解理设备
国内首家化合物半导体材料解理解决方案制造商，针对Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料的应用，有最精良的整体解决方案，主要应用于激光器行业，光电子器件，微波器件等，
代理国外半导体设备
对半导体制程中的封装设备生产线以及其他制程的关键进口设备，提供技术支持和零配件替换，同时提供翻新服务。与欧美知名半导体制造商有密切合作关系，提供先进制程的技术支持和售后服务。
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精良（北京）电子科技有限公司
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联系地址：北京市北京经济技术开发科创十二街
8号院2号楼C座103
联系电话：18601018612
联系邮箱：jingliang_sales@163.com
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