精良（北京）电子科技有限公司

        精良（北京）电子科技有限公司，成立于2015年。公司设有北京经济技术开发区研发中心和生产基地。公司的研发人员研究生以上学历占据百分之八十，核心研发工程师均来自于国内外一流半导体装备厂商，有近二十年的半导体设备研发制造和工艺经验。公司目前以主营半导体后封装设备为主，同时为客户提供完整的后封装生产线解决方案。目前产业化的产品有应用于军工产线的解理机（划片机），共晶贴片机，键合机，点焊机，推拉力测试机，以及代理的日本和美国点胶设备，国产和进口点焊设备，推拉力测试设备等，与国内半导体厂商有着密切的合作，同时提供各种半导体设备的零配件。同时具备专用设备的定制化能力

       秉着精益求精，为客户提供最优良的设备和服务的理念，凝聚着大量的优秀人才，与您携手共筑中国半导体装备的脊梁。

       我们坚信，以市场为导向，以创新为动力，以质量求生存，以服务赢得客户，通过全体精良人的一切努力，一定会赢得美好的明天！