性能参数表：

粘片头Z范围：14mm

粘片头X-Y范围：15mm×15mm

(比率8:1)   

换头行程：   12.5±0.5mm       

升降工作台范围：

高度18mm可调

面积250 mm×270 mm

吸嘴θ向旋转：360°

贴片尺寸：   φ0.5mm-φ25mm  

压力范围： 30-150g

夹持台温度：   0-450℃（氮气保护功能可选）

共晶摩擦行程，摩擦速率，摩擦模式可设定

同机完成焊料拾取和芯片取放共晶

菜单显示：5″TFT液晶屏，英文菜单

电源：AC220V±10%（50/60Hz）≤400W

外形尺寸：650×650×400mm

重量：约70kg