精良(北京)电子科技有限公司
适合6英寸及其以下的晶圆的解理,
划切头
X向
行程范围:160mm
滚轮压力
0~100gf
定位精度:3 um
划刀压力
0~20gf
Y向
设备重量
约150kg
镜头Y向
T向
360度旋转
外形尺寸
1170mmx730 mmx500mm
晶圆尺寸
适用于6英寸(150mm)晶圆
操作界面
23.8″TFT彩屏,中文界面
图像系统
4.0X放大倍率(2.0X可选)
控制系统
Windows 7操作系统,解理机专用控制软件
标准配置
主机\计算机\23.8”显示器\ESD解理机控制软件\鼠标键盘