1.设备尺寸：Ｗ700×Ｄ800×Ｈ1500ｍｍ

2.划线方式：可进行点划线、船形划线、全划线、折线划线各个动作。

3.对应Maxφ４英寸晶圆。

      ・材质：GaAs、InP等化合物半导体衬底基板

・厚度：８０～２００μｍ

・尺寸：晶圆尺寸   φ１～４英寸

・芯片尺寸min２００×２００μｍ（其中必须纵横比１：２）

注   以上需要进行试加工确认。